新製品  新企画情報

チップクラッキング装置U型(コストダウンタイプ)
2003年10月31日

1.新製品開発の経由

 8月に発表した半導体素子の個別分離装置(チップクラッキング装置)のコストダウンバージョン。
 

2.新商品の特徴

 半導体素子スタンドをターンテーブル方式から固定式とした。
 性能、品質的に問題が無い事を確認出来たので、今後スタンダード型はスタンド固定式のU型とする。


ウェハー拡張装置
2003年10月14日

1.新製品開発の経由

 8月に発表した半導体個別分離装置「チップクラッキング装置」の次工程で必要な装置を開発した。
 今後は、「チップクラッキング装置」とセットで販売していく方針。
 

2.新商品の特徴

 「ウェハー拡張装置」とは、半導体個別分離装置にて分離した半導体(200〜500個の半導体がシリコン
薄膜シートに蒸着された物)を内蔵ヒーターにて最適な温度まで過熱し、強制的に引伸ばし(拡張)、個々の
半導体素子間を広げ半導体素子を取り出し易くする装置。

少量多品種生産には、欠く事の出来ない装置です。


チップクラッキング装置
2003年8月18日

1.新製品開発の経由

 半導体製造設備であるチップクラッキング装置を開発し発売を開始した。(2003年8月18日)
 8月に1台を大手半導体メーカーに納入し、引き続き数台を受注している。

 チップクラッキング装置の後工程に必要な拡張装置の開発も引き続き行っていく。
 

2.新商品の特徴

 チップクラッキング装置とは、シリコンシートに蒸着された200〜500の半導体チップを1個づつに分割する装置である。

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